九一果冻制作厂

microArch® Dual 0210 系统介绍

复合光学精度：2μm和10μm

打印幅面：100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)

极限微尺度复合树脂增材制造设备

系统性能

光源：UV LED(405nm)

打印材料：光敏树脂

光学精度：2μm和10μm

打印层厚：5~40μm

打印样品尺寸

模式1：单投影模式-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H)

-10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)

模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

系统外形尺寸：1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H)

重量：900KG

电气要求：220~240V/单相/50~60Hz（China）

特点优势

复合超高精度：光学精度2μm和10μm，智能识别特征细节，自动切换层间及层内精度；

跨尺度加工：2μm精度与100mm大福面融合，宏微一体化加工，高效实现小批量规模化生产；

激光测距系统：保证高精度调平，使于打印平台和离型膜调平；

高精密运动控制系统：XY运动轴的重复定位精度士0.2μm；

气浮平台：提高系统稳定性和打印质量；

自动水平调节系统：平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节叁大系统，全面提升打印效率；

流平参数自动化：自动设置流平时间以及滚刀运作频率；

液槽加热系统：地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景。